Se le tempistiche per la presentazione del prossimo chipset high-end del produttore USA dovessero ripetersi, l’inedito Snapdragon 855 potrebbe fare la sua comparsa a dicembre (come avvenuto per l’845). Quindi non dovrebbe mancare molto al lancio e – come di consueto in questi casi – ecco che cominciano ad emergere nuovi dettagli, come il nome Qualcomm Snapdragon 8150.
Qualcomm Snapdragon 8150 potrebbe cambiare le carte in tavola ed essere lo Snap 855
Quella che vedete in alto è la certificazione Bluetooth di quello che dovrebbe essere il SoC Qualcomm Snapdragon 855. O meglio, il processore sarebbe effettivamente il nuovo chip premium di Qualcomm ma il nome… sembrerebbe differente!
In base a quanto si legge, il nome potrebbe essere Qualcomm Snapdragon 8150(già incontrato di recente) e di conseguenza pare che l’azienda abbia intenzione di rompere una tradizione che va avanti ormai da anni. Il chip arriverà con il supporto allo standard Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO e Bluetooth 5.0 Low Energy.
Osservando la certificazione è possibile notare a bordo il chipWCN3998-0, il quale supporta anche il nuovo standard Wi-Fi 6 e il Bluetooth 5.1. Non vengono rivelati altri dettagli sul nuovo modulo; secondo quando trapelato finora dovrebbe trattarsi della prima soluzione a 7 nm di Qualcomm ed avere a bordo il modem Snapdragon X50col supporto al5G.
Inoltre lo Snap 8150 supporterà il nuovo standard di sicurezza WPA3 e dovrebbe garantire fino al 67% di consumi in meno rispetto al suo predecessore.
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