Si sa, la tecnologia corre ed è difficile starle dietro. Ha da poco debuttato sul mercato loSnapdragon 835 ed ecco che già si inizia a parlare del futuroSnapdragon 845. Dopo averne scoperto l’esistenza (se ce ne fosse bisogno), oggi parliamo di specifiche tecniche. Grazie alla “svista” di un ingegner e del suo profilo Linkedin, scopriamo che il prossimo chipset high end introdurrà il nuovomodem Qualcomm X20, annunciato durante lo scorso febbraio.
Si tratta di un ulteriore passo verso il mondo del5G, in arrivo nei prossimi anni. L’attuale modem X16 presente sullo Snap 835 raggiunge velocità di 1 Gbps in download LTE Cat.16 e 150 Mbps LTE Cat.13 Passando all’X20, invece, si toccano picchi di 1,2 Gbps in download LTE Cat.184×4 MIMO e sempre 150 Mbps in upload2×2 MHz carrier aggregation.
Lo Snapdragon 845 avrà il nuovo modem X20: fino ad 1.2 Gbps in download
Anche se loSnapdragon 845 di Qualcomm dovrebbe godere di un nuovo processo produttivo a7 nm, ilmodem X20 può essere implementato anche su chipset a10 nm. Ciò significa una maggiore apertura anche alle aziende produttrici di terze parti. Oltre alle novità succitate, questo è il primo modem a supportare la tecnologiaDual SIM Dual VoLTE (DSDV), con cui beneficiare della funzioneUltra HD in fase di chiamata per entrambe le SIM. Il QualcommSnapdragon 845 è atteso sui prossimiSamsung Galaxy S9 edLG G7. Sicuramente a questi seguiranno i flagship 2018 di aziende come HTC, Sony, Xiaomi ed altri ancora.
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