Oltre ai prodotti destinati alla fascia consumer, Samsung è nota agli addetti ai lavori per la produzione di componenti hardware. Non soltanto per i propri smartphone, ma anche per quelli delle aziende concorrenti. Display, fotocamere, chipset e anche memorie, RAM e ROM che siano. A tal proposito, Samsung ha appena annunciato a Tech Day 2019 l’inizio della produzione di massa del nuovo uMCP (Multi-Chip Package). Al suo interno sono combinati12 GB di RAM LPDDR4X ed uno storageUFS 3.0.
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Samsung si prepara a potenziare ulteriormente i mid-range
A differenza di quanto si potrebbe pensare, questo nuovo componente è stato pensato dal produttore per la fascia mid-range degli smartphone. Così facendo sarà possibile ottenere prestazioni ancora più elevate pur non dovendo necessariamente affidarsi ad un top di gamma. Il multichip uMCP utilizzata la tecnologia 24-gigabit RAM, superiore alla precedente capacità a 16-gigabit, con processo produttivo 1y su classe 10 nm. Ciò permette alla memoria RAM di raggiungere velocità molto elevate, attorno ai4266 Mbps.
Per ciò che concerne lo storage interno, invece, non ci viene specificato la capienza massima che il supporto UFS 3.0 possa raggiungere. Non ci viene detto nemmeno quando potremo vederlo in azione, ma sicuramente se ne riparlerà nel corso del 2020.
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