Secondo alcuni fonti interne, TSMC avrebbe iniziato i lavori sul nuovo chipset Apple A11 che, molto probabilmente, debutterà nel 2017 a bordo di iPhone 7s.
Il nuovo Apple A11 dovrebbe essere realizzato utilizzando il processo produttivo a 10nm FinFET. Le fonti del settore affermano che TSMC avrebbe addirittura certificato il suo processo 10nm nel corso del quarto trimestre di quest’anno, prevedendo di consegnare i primi sample ai clienti nel corso del primo trimestre del 2017. Per quanto riguarda Apple A11, TSMC potrebbe produrre i chip nel secondo trimestre del 2017. I ricavi delle vendite del chip A11 dovrebbero iniziare a fluire nelle casse di TSMC nel terzo trimestre del prossimo anno.
Nel contempo, TSMC si dice sicura di essere l’unico partner di Apple per la produzione dei chip A10; in tal senso, secondo gli ultimi rumor, il chipmaker taiwanese dovrebbe produrre i due terzi del totale di A11. Il nome dell’altro produttore non è stato comunicato, anche se molto probabilmente sarà Samsung.
Detto ciò, mancano ancora parecchi mesi prima del debutto ufficiale della prossima generazione di iPhone e, da quel che si è potuto apprendere attraverso le indiscrezioni, sembrerebbe che il prossimo top di gamma di Apple non porterà enormi cambiamenti nel design della famiglia.
Potrebbero esserci però delle novità interessanti, come quella citata da DigiTimes Taiwan e riportata da i4U. La novità in questione risiederebbe nella scelta di Apple di sostituire il pulsante Home principale con un bottone touch-sensitive.
Questo, unito all’eliminazione della sporgenza della fotocamera posteriore, contribuirebbe allo sviluppo di un telaio più compatto e dotato di certificazione IP X7 (resistenza ad infiltrazioni di acqua e di polvere). Inoltre pare confermata la presenza del jack da 3,5 millimetri per le cuffie – confutando così le voci che ne prevedevano l’assenza.
Ovviamente, consigliamo di prendere il tutto con la necessaria dose di scetticismo ed attendere ulteriori notizie a riguardo.
