Ci separano ancora alcuni mesi (in teoria) dalla presentazione delloSnapdragon 670 da parte diQualcomm. Tuttavia, le indiscrezioni non sono mancate nei mesi scorsi ed oggi abbiamo nuovi e più precisi dettagli sulle caratteristiche tecniche. A svelarcele èRoland Quandt, noto insider del settore, tramite il proprio profilo Twitter.
Nuove indiscrezioni sulle caratteristiche dello Snapdragon 670 di Qualcomm
Qualcomm Snapdragon 670 (SDM670): has SIX “Kryo 3xx Silver” power-saving cores PLUS TWO high-end “Kryo 3xx Gold” cores running at up to 2.6 GHz for premium mid-range devices. Adreno 615 GPU also included. All clock speed info and more specs here: https://t.co/Sei0QoudOJ
— Roland Quandt (@rquandt) 8 febbraio 2018
Così come per gli ultimi SoC high-end, loSnapdragon 670(o SDM670) sarà realizzato anch’esso a10 nm. Questo andrà a beneficiare soprattutto l’aspetto puramente energetico, con maggiori risparmi sui consumi. Parlando di CPU, quella che dovremmo trovare non sarà l’architettura big.LITTLE vista in precedenza.
Al contrario, Qualcomm dovrebbe adottare un approccio differente, con un processoreocta-core suddiviso fra due cluster. Quello principale sarebbe un dual-coreKryo 300 Goldbasato su Cortex-A75 fino a 2.6 GHz. Al contrario, il cluster inferiore si presenterebbe come un hexa-coreKryo 300 Silver basato su Cortex-A55 fino ad 1.7 GHz.
Proseguendo, a gestire la parte grafica avremo una GPU QualcommAdreno 615 con clock base a 430/650 MHz ma in grado di raggiungere i700 MHz in modalità Turbo Boost. Ovviamente non mancherà il supporto a memorie interne di tipoUFS 2.1, così come moduli RAMLPDDR4X. Avremo, poi, un modemLTE X2x in grado di raggiungere velocità in termini di Gigabit. Il tutto si dovrebbe tradurre in una potenza in grado di superare quella fornita dal precedente Snapdragon 821.
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