Lo scorso settembre sono arrivate le prime informazioni in merito al nuovo standard UFS 3.0. Ed ora JEDEC ha confermato le specifiche e le caratteristiche delle prossime memorie di archiviazione che popoleranno i futuri top di gamma.
UFS 3.0 ufficiale: JEDEC annuncia le specifiche
Quando siamo interessati alle specifiche di un nuovo smartphone, magari proprio per valutarne l’acquisto, spesso capita di non prestare attenzione alla tipologia di memoria di archiviazione a bordo. Eppure si tratta di una caratteristica fondamentale e solo provando uno dei device dotati di memoria UFS 2.1 (l’ultimo standard rilasciato finora) è possibile comprendere a pieno le potenzialità di questa tecnologia. JEDEC, l’organismo che si occupa della standardizzazione dei semiconduttori, ha rivelato le caratteristiche del nuovo standard UFS 3.0.Ecco il nuovo standard di archiviazione che popolerà i prossimi top di gamma
I nuovi chip di memoria saranno in grado di trasmettere dati al doppio della velocità rispetto alla generazione precedente. La banda delle memorie realizzate con questo standard arriva fino alla velocità di 11.6 Gbps; è possibile utilizzarne due in parallelo, per un totale di 23.2 Gbps. Il tutto con un’intensità di 2.5V, minore rispetto ai 2.7V-3.6V precedenti. In merito alle temperature, l’UFS 3.0 supporta un intervallo esteso dai 40°C fino ai 105°C, una novità che strizza l’occhio al settore automobilistico. Per quanto riguarda il mercato delle microSD, sono in arrivo anche le nuove USF Card 1.1.
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