TSMC

TSMC passerà ai 7 nanometri entro il 2018!

La tecnologia che ormai siamo abituati a utilizzare quotidianamente deve molto al progresso avvenuto negli ultimi anni nell’ambito della produzione dei semiconduttori, motivo per cui l’avanzamento dei processi produttivi e delle potenzialità dei chip attuali è seguita con molto interesse dagli appassionati del settore.

A questo proposito, pochi giorni fa TSMC, azienda leader nel settore, ha annunciato che sarà pronta a prendere ordinativi per la produzione di semiconduttori (CPU, GPU, SoC) con processo produttivo a 7 nanometri già dal prossimo Aprile 2017.

Tale novità è piuttosto significativa, poiché ci permette di ipotizzare quando potrebbero arrivare le nuove GPU e CPU con questa litografia. Entro la fine dell’anno, invece, verrà avviata la produzione in massa a 10 nanometri.

Il processo di 7 nanometri consentirà di offrire chip con un’efficienza energetica notevolmente migliore rispetto alle attuali soluzioni a 14 e 16 nanometri.

Rispetto alle tecnologie attuali, infatti, questo processo produttivo dovrebbe garantire frequenze più elevate, dunque migliori performance, a voltaggi inferiori a quelli dei nodi attuali. Inoltre, anche la temperatura limite di funzionamento di questi chip potrebbe spingersi a valori più alti, raggiungendo persino i 150 gradi centigradi.

I SoC con processo a 10nm FinFET saranno in grado di fornire una riduzione del 50% nella dimensione del chip stesso rispetto al vecchio 16 FinFET+, nonché un aumento del 50% nelle prestazioni o in alternativa una riduzione del 40% del consumo di energia.

amd-14nm-finfet

Con il processo produttivo a 7 nanometri, invece, (presumibilmente sempre FinFET) si dovrebbe ottenere un aumento delle prestazioni di circa il 15% (rispetto ai 10 nanometri) o una diminuzione nel consumo di energia del 35%. La densità dei transistor però, aumenterebbe del 163%.

I Soc realizzati con tale processo produttivo FinFET a 10 nanometri sarebbero comparabili come consumi e prestazioni a Soc realizzati con processo produttivo a 14 nanometri dalle fonderie Intel, mentre i futuri chip realizzati con processo FinFet a 7 nanometri garantirebbero prestazioni similari ai prossimi chip Intel realizzati a 10 nanometri.

Per quanto concerne i produttori di chip, AMD ha già dichiarato nelle sue tabelle di marcia il passaggio da un architettura con processo produttivo da 14 nanometri a un processo a 7 nanometri nel corso del 2018/2019, in ritardo rispetto all’effettiva disponibilità di TSMC dunque.

Parlando in termini di prodotti, secondo quanto rivelato finora la GPU Vega 20 di AMD potrebbe essere realizzata con processo produttivo a 7 nanometri nel 2018/2019. Naturalmente le GPU non sono l’unico prodotto sul quale AMD sta lavorando.

Pare infatti che l’azienda abbia intenzione di effettuare un DIE Shrink della futura architettura ZEN+ (quella successiva a ZEN, ormai prossimo al debutto), sempre nel corso del 2018 o 2019.

Per quanto concerne NVIDIA, al momento non sapiamo quando l’azienda passerà ai 7 nanometri, ciò che invece è noto è che le prossime generazione di GPU (progetto Volta) dovrebbero essere annunciati già entro il prossimo maggio 2017.

 

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