Se le tempistiche per la presentazione del prossimo chipset high-end del produttore USA dovessero ripetersi, l’inedito Snapdragon 855 potrebbe fare la sua comparsa a dicembre (come avvenuto per l’845). Quindi non dovrebbe mancare molto al lancio e – come di consueto in questi casi – ecco che cominciano ad emergere nuovi dettagli, come il nome Qualcomm Snapdragon 8150.
Quella che vedete in alto è la certificazione Bluetooth di quello che dovrebbe essere il SoC Qualcomm Snapdragon 855. O meglio, il processore sarebbe effettivamente il nuovo chip premium di Qualcomm ma il nome… sembrerebbe differente!
In base a quanto si legge, il nome potrebbe essere Qualcomm Snapdragon 8150 (già incontrato di recente) e di conseguenza pare che l’azienda abbia intenzione di rompere una tradizione che va avanti ormai da anni. Il chip arriverà con il supporto allo standard Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO e Bluetooth 5.0 Low Energy.
Osservando la certificazione è possibile notare a bordo il chip WCN3998-0, il quale supporta anche il nuovo standard Wi-Fi 6 e il Bluetooth 5.1. Non vengono rivelati altri dettagli sul nuovo modulo; secondo quando trapelato finora dovrebbe trattarsi della prima soluzione a 7 nm di Qualcomm ed avere a bordo il modem Snapdragon X50 col supporto al 5G.
Inoltre lo Snap 8150 supporterà il nuovo standard di sicurezza WPA3 e dovrebbe garantire fino al 67% di consumi in meno rispetto al suo predecessore.
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