Seppur si stia attendendo l’arrivo dei primi smartphone con Snapdragon 845, Qualcomm è già all’opera sul prossimo chipset di fascia alta. Questo sarà lo Snapdragon 855, come riportato dal portale tedesco WinFuture, la cui esistenza è già stata confermata per errore dall’azienda. Il rumors è spuntato in occasione della presentazione del nuovo modem X24 di nuova generazione, con supporto alle reti 5G. Ecco, quindi, quali saranno alcune delle principali novità del SoC che capitanerà il 2019.
Se inizialmente si credeva che sarebbe stato proprio lo Snapdragon 845 a beneficiare del processo produttivo a 7 nm, così non sarà. Sappiamo ormai che la piattaforma di Qualcomm si basa sui già collaudati 10 nm e tale novità sarà riserbata per lo Snapdragon 855. E a produrlo dovrebbe essere TSMC anziché Samsung. Questo perché la casa coreana non sarebbe pronta ad abbracciare questa tecnologia in larga massa, almeno non prima del 2019.
L’altro caratteristica degna di nota del chipset sarà la presenza del modem X24. In confronto all’X20 implementato a bordo dello Snap 845, aumenta la velocità di connessione. In fase di download, infatti, si toccano picchi fino a 2 Gbps, rispetto ai “soltanto” 1.2 Gbps dell’attuale soluzione Qualcomm. Ciò è possibile grazie all’unione di 20 flussi via LTE, tramite 7x carrier aggregation e tecnologia 4×4 MIMO.
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