Lo scorso aprile sono emersi i primi dettagli sul Qualcomm Snapdragon 735, nuovo chipset realizzato a 7 nm dedicato alla fascia media. Proprio in quel mese il produttore statunitense rimpolpò il suo pacchetto per i mid-range con una serie di soluzioni a 8 nm ed ora sembra che sia giunto il momento di fare un ulteriore passo avanti, almeno secondo le specifiche leak trapelate in rete.
Le nuove anticipazioni arrivano dal leaker Sudhanshu Ambhore, il quale ci presente delle caratteristiche leggermente differenti rispetto a quanto visto mesi e mesi or sono. Secondo il giovane, il SoC Qualcomm Snapdragon 735 – nome in codice SM7250 – sarà una soluzione octa-core composta da un core Cortex-A76 a 2.36 GHz, accompagnato da un “gemello” a 2.32 GHz. Il resto della CPU conta un cluster a sei core Cortex-A55 fino a 1.73 GHz mentre la parte grafica sarà affidata alla GPU Adreno 620.
Ovviamente il chip è realizzato con processo produttivo a 7 nm (similmente al rivale Kirin 810), dettaglio che contribuirà ad incrementare il rapporto tra prestazioni ed efficienza in termini di autonomia. E per il lancio? Al momento mancano ancora dettagli ufficiali ma il solito evento di dicembre organizzato dall’azienda potrebbe essere il palco perfetto per il debutto del Qualcomm Snapdragon 735.
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