Come da copione, verso la fine dell’anno dovremmo trovarci alle prese con il nuovo chipset premium del produttore USA, il futuro Qualcomm Snapdragon 865. A poche ore dai nuovi modelli destinati a rimpolpare la fascia media, Roland Quandt ci offre qualche anticipazione su quelle che dovrebbero essere alcune delle caratteristiche del nuovo modulo in arrivo nella seconda metà del 2019.
La nuova soluzione targata Qualcomm arriva con il nome il numero di modello SM8250, dettaglio che non stupisce e che richiama la sigla del suo predecessore (SM8150, nome in codice Hana). Per quanto riguarda il nome in codice del Qualcomm Snapdragon 865, pare che a questo giro sia stato affibbiato il nomignolo Project Kona (un riferimento alle isole hawaiane).
Secondo quanto riportato dal buon Roland Quandt, il SoC dovrebbe avere il supporto alle RAM LPDDR5, il nuovo standard lanciato da Samsung solo qualche tempo fa e che promette prestazioni da paura. Al momento sembra che il chipmaker statunitense stia già effettuando i primi test interni con lo Snapdragon 865.
A proposito del 5G, il chip arriverà con un modem 5G ex novo, presumibilmente chiamato Snapdragon X55 (siglato SDM55 e nome in codice Huracan). Come nel caso dello Snap 855, la presenza del 5G dovrebbe essere opzionale, ergo sarà possibile beneficiare dell’ultimo processore high-end e avere a bordo il 5G, o in alternativa un modem della generazione precedente.
[su_app]Dopo 16 anni dal suo arrivo sul mercato, iPhone 2G torna a sconvolgere la vita…
Con l'acquisizione di Activision oramai andata in porto, Microsoft e Sony hanno finalmente firmato uno…
L'operatore virtuale di Vodafone torna alla carica e questa volta prova a tentare i clienti…
Google ha annunciato oggi l'arrivo di Bard anche in Europa e in Italia, dopo la…
L'accesso a Internet è diventato fondamentale nella nostra società sempre più digitale. Per garantire una…
La protezione dei dati personali online è una priorità fondamentale. Con l'aumento delle minacce informatiche…