Qualcomm lancia 3D Sonic Sensor, il primo sensore ad ultrasuoni sotto al display

Si sta tenendo alle Hawaii la conferenza Qualcomm, sul cui palco è da poco stato presentato ufficialmente lo Snapdragon 855. Il nuovo chipset high-end arriverà nei prossimi mesi sul mercato e, insieme ad esso, debutterà anche il nuovo 3D Sonic Sensor. Svelato al pubblico in occasione del MWC 2017, stiamo parlando del primo sensore ad ultrasuoni sotto al display al mondo e promette decise migliorie per quanto riguarda l’esperienza di sblocco.

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Qualcomm: il primo smartphone con sensore ad ultrasuoni nel display arriverà “a breve”

Il nuovo 3D Sonic Sensor è il sensore più sicuro disponibile sul mercato, grazie alla mappatura 3D dell’intera impronta digitale, a differenza della scansione 2D che avviene sugli attuali sensori. Inoltre, è in grado di leggere le impronte anche con dita bagne, unte e così via. Ma la novità forse più importante è la maggiore velocità di scansione rispetto alle attuali sensori di tipo ottico sotto al display, come quello di OnePlus 6T, per esempio. Questi, infatti, richiedono di esercitare una certa pressione sull’area di scansione, per far sì che l’impronta venga illuminata e, quindi, scansionata.

In conclusione, Qualcomm ha poi aggiunto che “uno dei partner principali lancerà presto uno smartphone con questo sensore d’impronte”. Anche se nessun nome è stato fatto, possiamo ipotizzarne due, ovvero Samsung e Xiaomi. Nel primo caso, è praticamente ovvio che questo sensore lo ritroveremo a bordo di Samsung Galaxy S10, come più e più volte vociferato. Nel caso di Xiaomi, invece, non ci sono ancora rumors a riguardo, ma c’è una buona probabilità che venga utilizzato anche a bordo del futuro Xiaomi Mi 9.

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