Qualcomm Snapdragon 675 ufficiale: il chipmaker punta alla conquista della fascia media

Nel corso degli ultimi mesi, il produttore statunitense ha dato una bella scrollata alla fascia media, proponendo tutta una serie di soluzioni che puntano a migliorare le prestazioni degli smartphone mid-range senza impattare eccessivamente sul prezzo finale. E in quest’ottica, dopo gli Snapdragron 710 e 670, ecco che arriva ufficialmente anche il nuovo Qualcomm Snapdragon 675.

Qualcomm Snapdragon 675 è il nuovo SoC dedicato alla fascia media

Il SoC è stato presentato nel corso dell’annuale 4G/5G Summitt di Hong Kong e si presenta come una sorta di downgrade hardware del 670, ma l’azienda promette che le prestazioni non saranno da meno. Il Qualcomm Snapdragon 675 è realizzato con un processo produttivo FinFET a 11 nm (contro i 10 nm dei fratelli maggiori di cui sopra) e monta una GPU Adreno 612.

Nonostante ciò, il chipmaker ha annunciato che la nuova soluzione offrirà prestazioni migliorate durante le fasi di gaming (ormai uno dei parametri diventato imprescindibile quando si parla di tecnologia per smartphone), sia dal punto di vista del frame rate che per quanto riguarda il lato connettività.

L’apertura delle app e la navigazione web migliora dal 15 a 35% rispetto al 670, grazie ai nuovi core Kryo di quarta generazioni. Ancora una volta si punta all’AI, con la presenza del solito DPS Exagon 685, modulo già visto a bordo dei vari SoC citati finora che del high-end Snapdragon 845.

Dal punto di vista fotografico, il nuovo SoC monta un IPS Spectra 250L, il quale grazie anche alle funzionalità AI permette miglioramenti software con il bokeh, la registrazione di video in Slow Motion. Di seguito trovate tutti i dettagli dello Snap 675:

• processore octa-core con architettura Kryo 460 con cluster Cortex-A76 (2×2.0 GHz) e Cortex-A55 (6×1.7GHz);
• processo produttivo FinFET LPP a 11 nm;
• GPU Adreno 612;
• DPS Hexagon 685;
• IPS Spectra 250L (fino a 25 mega-pixel singolo o 16 mega-pixel con modulo doppio, HD Slo-Mo fino a 480 fps);
• modem X12 Cat.12 (DL 600 Mbps, UP 150 Mbps);
• Quick Charge 4+;
• Bluetooth 5.0.

Il nuovo chipset dell’azienda statunitense debutterà ufficialmente a bordo dei primi smartphone a partire dal Q1 2019.

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