Snapdragon 845: trapelano le caratteristiche del SoC high end di Qualcomm

Se vi aspettate grandi sorprese dall’arrivo del prossimo Snapdragon 845 potreste in parte rimanere delusi. Come già confermato da fonti affidabili, Qualcomm riutilizzerà lo stesso processo produttivo dell’attuale Snap 835. Ed in queste ore è spuntata online una tabella che ci mostrerebbe le presunte caratteristiche tecniche del chipset.

Lo Snapdragon 845 sarà un affinamento dello Snap 835

Come anticipato, Qualcomm ha quasi sicuramente realizzato il nuovo Snapdragon 845 con processo produttivo a 10 nm. Non che sia un problema, anzi, sicuramente ciò contribuirà ad una maggiore stabilità nei consumi. Tuttavia, si ipotizzava un possibile passaggio ai 7/8 nm a cui sono già a lavoro Samsung e TSMC.

Parlando del processore, questo dovrebbe rimanere un octa-core con frequenza non riportata. L’architettura sarà basata su cluster superiore ARM Cortex-A75, mentre quelle inferiore rimarrebbe Cortex-A53 anziché A55 come suggerito in precedenza. La parte grafica sarebbe affidata alla nuova GPU Adreno 630, di cui non abbiamo informazioni.

Ecco le presunte caratteristiche dello Snapdragon 845

Nessuna novità per quanto riguarda le memorie, con supporto a moduli RAM LPDDR4X e UFS 2.1. Per quanto riguarda la connettività il protagonista sarà il nuovo modem X20 con LTE Cat.18/13, 5×20 MHz carrier aggregation e velocità di picco di 1.2 Gbps download e 150 Mbps in upload. Il tutto in vista dell’arrivo delle future reti 5G. Non mancherà nemmeno il supporto Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad.

Concludiamo con l’aspetto multimediale, sempre più importante in ambito mobile. Dovremmo trovare supporto alle doppie fotocamere fino a 25 mega-pixel ogni sensore. La doppia combinazione garantirà funzioni come B&W, grandangolo + teleobiettivo ed altro ancora. Non ci resta che aspettare il mese di dicembre, durante il quale dovrebbe essere presente il chipset di fascia alta.

[su_app]