Si sa, la tecnologia corre ed è difficile starle dietro. Ha da poco debuttato sul mercato lo Snapdragon 835 ed ecco che già si inizia a parlare del futuro Snapdragon 845. Dopo averne scoperto l’esistenza (se ce ne fosse bisogno), oggi parliamo di specifiche tecniche. Grazie alla “svista” di un ingegner e del suo profilo Linkedin, scopriamo che il prossimo chipset high end introdurrà il nuovo modem Qualcomm X20, annunciato durante lo scorso febbraio.
Si tratta di un ulteriore passo verso il mondo del 5G, in arrivo nei prossimi anni. L’attuale modem X16 presente sullo Snap 835 raggiunge velocità di 1 Gbps in download LTE Cat.16 e 150 Mbps LTE Cat.13 Passando all’X20, invece, si toccano picchi di 1,2 Gbps in download LTE Cat.18 4×4 MIMO e sempre 150 Mbps in upload 2×2 MHz carrier aggregation.
Anche se lo Snapdragon 845 di Qualcomm dovrebbe godere di un nuovo processo produttivo a 7 nm, il modem X20 può essere implementato anche su chipset a 10 nm. Ciò significa una maggiore apertura anche alle aziende produttrici di terze parti. Oltre alle novità succitate, questo è il primo modem a supportare la tecnologia Dual SIM Dual VoLTE (DSDV), con cui beneficiare della funzione Ultra HD in fase di chiamata per entrambe le SIM. Il Qualcomm Snapdragon 845 è atteso sui prossimi Samsung Galaxy S9 ed LG G7. Sicuramente a questi seguiranno i flagship 2018 di aziende come HTC, Sony, Xiaomi ed altri ancora.
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