Lo scorso novembre, il produttore sudcoreano ha rivelato alcune delle caratteristiche del nuovo chipset Exynos 9810. Questo debutterà a bordo del prossimo top di gamma del brand, Samsung Galaxy S9. Mentre per lo smartphone il lancio ufficiale dovrebbe avvenire in occasione del MWC 2018, sembra che il chipset sarà presentato prima di quando pronosticato.
Tramite un tweet, Samsung ha annunciato che il chipset Exynos 9810 sarà presentato formalmente il prossimo 4 gennaio. In base a quanto dichiarato precedentemente, il chipset figurerà anche durante il CES 2018 di Las Vegas (che si terrà dal 7 al 12 gennaio).
Secondo alcune indiscrezioni, il motto Beyond a Component sarebbe un chiaro riferimento al supporto AI. Una soluzione già vista con il Kirin 970 di Huawei, che integra un NPC dedicato (Neural Processing Unit).
Per il momento ancora non sono state rivelate molte info in merito alle specifiche nel prossimo chipset high-end targato Samsung. La nuova soluzione, che arriverà con il Galaxy S9, presenterà un processore con core di 3° generazione, una GPU migliorata e il supporto LTE Cat.18 6CA. Infine, l’Exynos 9810 è stato realizzato con un processo produttivo a 10 nm. Purtroppo, per i 7/8 nm bisognerà attendere ancora un bel po’ di tempo, presumibilmente il Q1 2019.
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