Nel corso del MWC 2017 di Shanghai, MediaTek ha mostrato una nuova tecnologia Dual 4G, in grado di far utilizzare contemporaneamente la connessione dati LTE su due SIM, annunciando che l’Helio X30 sarà il primo chipset con questa feature. Qualcomm, però, non intende dare nessuna soddisfazione al suo competitor e, a pochi giorni dalla conferenza, mostra un suo prototipo dotato di una tecnologia analoga.

Qualcomm sfida MediaTek: mostrato un prototipo con Dual 4G

Chiaramente tale tecnologia non sarà stata sviluppata in un paio di giorni ma, evidentemente, Qualcomm era già attiva nella realizzazione. Non è chiaro, però, il livello di priorità dell’azienda che sicuramente avrà svelato il suo prototipo (il cui stadio di produzione non è conosciuto) come reazione, in quanto i dirigenti del brand devono aver pensato di dover schiacciare ulteriormente il proprio rivale, già in difficoltà visto il ritardo nella produzione della sua CPU top di gamma e la difficoltà nel trovare aziende disposte ad utilizzarla.

Il chipmaker americano ha anche dichiarato di essere stato l’inventore della connettività contemporanea 3G/4G, in chiara polemica con MediaTek.

Per la verità, in passato anche Huawei si era espressa circa i problemi riguardanti l’implementazione di una tecnologia Dual 4G che, secondo quanto dichiarato dal colosso cinese, non erano di natura tecnica, essendo facilmente implementabile una funzionalità del genere. Le difficoltà maggiori, invece, sarebbero derivate dall’anomalo consumo energetico e dall’eccessiva produzione di calore, tali da non essere adatti all’implementazione su terminali destinati all’uso consumer.

Questo pone, quindi, un dubbio: il prototipo di Qualcomm sarebbe pronto a giungere sul mercato, così come l’Helio X30 di MediaTek, o soffre di tutti i problemi già evidenziati da Huawei? Solo il futuro ce lo potrà dimostrare.

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