Nella giornata di ieri Samsung Electronics ha tenuto un evento in cui ha mostrato ai partecipanti quelli che sono i piani di produzione futuri per quanto riguarda il settore relativo ai SoC (System-on-a-Chip), quindi con un occhio anche al mercato degli smartphone. La roadmap svelata comprende tutte le nuove tecnologie per il tipo di processo produttivo adottato.

Samsung si prepara ad utilizzare il processo produttivo a 4 nm 4LPP

Si parte con la 8LPP, ovvero 8 nm Low Power Plus, un miglioramento rispetto all’attuale 10LPP, lo step successivo del 10LPE che caratterizza Exynos 8895 e Snapdragon 835. Passando alla 7LPP a 7 nm, questa utilizza la tecnica EUV, una litografia ad ultravioletti co-ingegnerizzata con la tedesca ASML. Secondo quanto affermato da Samsung, questa tecnologia litografica romperà la legge di Moore nel prossimo futuro.

Abbiamo poi la 6LPP a 6 nm, a cui seguirà la 5LPP a 5 nm per finire con la 4LPP a 4 nm. Quest’ultima beneficerà di una nuova architettura basata sul Multi Bridge Channel FET, una struttura proprietaria di Samsung denominata GAAFET. Per concludere, si è anche parlato di FD-SOI, ovvero Fully Depleted – Silicon on Insulator, un processo produttivo pensato principalmente per l’Internet of Things il quale integrerà anche le nuove MRAM (Magnetic Random Access Memory).

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