Samsung ha annunciato oggi di aver iniziato la produzione in massa del nuovo processore Exynos 7270. L’azienda sudcoreana sostiene che questo è il primo processore progettato per i dispositivi indossabili ad essere costruito basandosi sul processo produttivo a 14 nm FinFET.
Samsung ha utilizzato tale tecnologia a partire dal 2015 sui suoi processori per smartphone. Il brand asiatico sta portando i benefici di questo processo produttivo sui dispositivi indossabili grazie al nuovo SoC Exynos 7270. Questo è il primo processore per wearable ad essere caratterizzato anche da un supporto completo alle varie connettività e inoltre integra un modem LTE.
Secondo la società, l’Exynos 7270 è stato progettato utilizzando una tecnologia di processo chiamata “state-of-art“. Questa offre un grande risparmio energetico, un modem 4G LTE integrato e un’integrazione con le varie connettività. Troviamo anche un pacchetto di tecnologie innovative ottimizzate per i wearable, secondo quanto riportato da Ben K. Hur, vice presidente dell’LSI Marketing System in Samsung Electronics.
Il VP, inoltre, sostiene che si tratta di una soluzione innovativa che verrà adottata sui dispositivi indossabili per superare i limiti delle soluzioni attuali come ad esempio l’utilizzo di energia e la flessibilità nella progettazione.
Ritornando all’Exynos 7270, è un processore composto da due core Cortex A53 e utilizza pienamente il processo a 14 nm. Samsung promette un miglioramento del 20% in termini di efficienza di potenza rispetto al suo predecessore costruito con una tecnologia a 28 nm e una notevole estensione della durata della batteria.
Il chip integra un modem LTE Cat.4 2CA che permetterà ai dispositivi indossabili di connettersi alla rete dati in maniera stand-alone. Per quanto riguarda le connettività, il nuovo SoC Exynos incorpora il Wi-Fi, il Bluetooth, la Radio FM e i servizi basati sulla localizzazione tramite GNSS (global navigation satellite system).
La tecnologia SiP-ePoP di Samsung consente all’Exynos 7270 di offrire delle prestazioni al top in una soluzione compatta perfetta per i dispositivi indossabili, sempre secondo l’azienda. Infatti, il processore integra il chip principale, la DRAM, la memoria NAND flash e il chip IC tutti nello stesso pacchetto.
L’azienda sudcoreana, infine, sostiene che i primi dispositivi mossi dal nuovo processore arriveranno all’inizio del prossimo anno.
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